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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF

    TDK
    729税込802
    1袋(50個)ほか
    当日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF

    TDK
    519税込571
    1袋(50個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.33μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.33μF

    TDK
    969税込1,066
    1袋(50個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
    RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF

    TDK
    78,980税込86,878
    1セット(4000個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

    TDK
    569税込626
    1袋(50個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±20%

    TDK
    569税込626
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.047μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.047μF ±10%

    TDK
    489税込538
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 47nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
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