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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK￥759税込￥8351袋(5個)翌々日出荷TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7S動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK￥669税込￥7361袋(20個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 450V dc 0805 (2012M) CGA4F4X7T2W103M085AE
TDK￥959税込￥1,0551袋(50個)7日以内出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.85電圧450Vdc高さ(mm)0.85奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±20%静電容量10nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7T2E104K125AE
TDK￥34,980税込￥38,4781セット(2000個)7日以内出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧250Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AE
TDK￥819税込￥9011袋(10個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6規格自動車：AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A102K080AE
TDK￥2,998税込￥3,2981セット(500個)7日以内出荷単一製品内の直列構成のコンデンサによるフェイルセーフ機能ストレス耐性を改善熱耐衝撃性を改善基板スペースを削減可能用途保護回路のない電源車載用バッテリライン寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8規格(自動車)AEC-Q200シリーズCEU許容差±10%静電容量1nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AE
TDK￥1,998税込￥2,1981袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧450Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±20%静電容量100nF温度特性X7T動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A222K080AE
TDK￥3,198税込￥3,5181セット(500個)7日以内出荷寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8規格(自動車)AEC-Q200シリーズCEU許容差±10%静電容量2.2nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装抑制クラスClass2
積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7nF 100V dc 0805 2012M 1袋 100個入
TDK￥3,198税込￥3,5181袋(100個)7日以内出荷仕様●静電容量：4.7nF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：0805 (2012M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：2 x 1.25 x 1.25mm●長さ：2mm●奥行き：1.25mm●高さ：1.25mm●シリーズ：CEU●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-6913-90
