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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF

    TDK
    13,980税込15,378
    1セット(1000個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    319税込351
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF

    TDK
    1,698税込1,868
    1袋(250個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

    TDK
    669税込736
    1袋(50個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 2.2μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 2.2μF ±10%

    TDK
    579税込637
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%誘電正接 = 10%TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 35V dc 2.2μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 35V dc 2.2μF ±10%

    TDK
    699税込769
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 35V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0402シリーズ、X5R誘電体. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
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