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RoHS10物質対応(15)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10pF 3kV dc 1808 C4520C0G3F100F085KA
TDK￥649税込￥7141袋(5個)3日以内出荷TDKCタイプ1808高電圧シリーズ長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×0.85電圧3kVdc高さ(mm)0.85奥行(mm)2シリーズC許容差±1%静電容量10pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1808
積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1袋 5個入
TDK￥819税込￥9011袋(5個)6日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●静電容量：22μF●電圧：35V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X5R●許容差：±20%●寸法：3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ：3.2mm●奥行き：1.6mm●高さ：1.6mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+85℃アズワン品番65-7152-62
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入
TDK￥1,198税込￥1,3181袋(5個)7日以内出荷TDKCタイプ1206シリーズ。TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長。静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲：-55→85℃定格電圧：4→50V極性なし。用途。1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応：汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック。1206シリーズ。C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。仕様●静電容量：68μF●電圧：10V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X5R●許容差：±20%●寸法：3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ：3.2mm●奥行き：1.6mm●高さ：1.6mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+85℃アズワン品番65-7052-34
積層セラミックコンデンサ MLCC 15μF 6.3V dc 0603 1608M 1袋 20個入
TDK￥499税込￥5491袋(20個)7日以内出荷TDK C タイプシリーズ、X5R 誘電体。TDK Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。特長：。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造による優れた機械強度と高信頼性 低ESLと優れた周波数特性により、理仕様●静電容量：15μF●電圧：6.3V dc●パッケージ/ケース：0603 (1608M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X5R●許容差：±20%●寸法：1.6 x 0.8 x 0.8mm●長さ：1.6mm●奥行き：0.8mm●高さ：0.8mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+85℃アズワン品番65-7054-72
積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1セット 2000個入
TDK￥229,800税込￥252,7801セット(2000個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：68μF●電圧：10V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X5R●許容差：±20%●寸法：3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ：3.2mm●奥行き：1.6mm●高さ：1.6mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+85℃アズワン品番65-7064-77積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1セット 2000個入
TDK￥97,980税込￥107,7781セット(2000個)7日以内出荷TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：22μF●電圧：35V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X5R●許容差：±20%●寸法：3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ：3.2mm●奥行き：1.6mm●高さ：1.6mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+85℃アズワン品番65-7062-90
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，1000pF ±5%
TDK￥989税込￥1,0881袋(50個)8日以内出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 3.2 x 1.6 x 0.85mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%動作温度 Min = -55℃TDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%
TDK￥749税込￥8241袋(100個)8日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
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