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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7S2A104K080AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7S2A104K080AB

    TDK
    509税込560
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量100nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A472K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A472K080AA

    TDK
    429税込472
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量4.7nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 630V dc 1210 3225M 1セット 2000個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 630V dc 1210 3225M 1セット 2000個入

    TDK
    54,980税込60,478
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDK タイプ 1210 シリーズ C3225。MLCC Cシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。 薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。特長。ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。 ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。用途:。
    仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1210 (3225M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 2.5 x 2mm●長さ:3.2mm●奥行き:2.5mm●高さ:2mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6961-73
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A223K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A223K080AA

    TDK
    849税込934
    1袋(200個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±10%静電容量22nF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA

    TDK
    1,598税込1,758
    1袋(500個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0402 (1005M) C1005X7R1H103K050BB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0402 (1005M) C1005X7R1H103K050BB

    TDK
    299税込329
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    電圧50Vdc静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
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