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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μFTDK
849税込934
1袋(25個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μFTDK
1,398税込1,538
1袋(50個)ほか
当日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μFTDK
659税込725
1袋(100個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μFTDK
2,998税込3,298
1セット(250個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
1,498税込1,648
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μFTDK
679税込747
1袋(100個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pFTDK
2,398税込2,638
1セット(500個)
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pFTDK
2,998税込3,298
1セット(500個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μFTDK
569税込626
1袋(100個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10%TDK
1,698税込1,868
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R1H104K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R1H104K080AATDK
7,898税込8,688
1セット(4000個)
翌々日出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) C3216X7R2E104K160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 1206 (3216M) C3216X7R2E104K160AATDK
939税込1,033
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧250Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R2A103K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R2A103K080AATDK
379税込417
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μFTDK
719税込791
1袋(100個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.33μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.33μFTDK
1,398税込1,538
1袋(20個)
翌々日出荷から7日以内出荷
RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7S2A104K080AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7S2A104K080ABTDK
689税込758
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量100nF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1H103K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1H103K080AATDK
629税込692
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧50Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量10nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 250V dc 2220 (5750M) TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 250V dc 2220 (5750M)TDK
949税込1,044
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧250Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pFTDK
599税込659
1袋(100個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1E104K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1E104K080AATDK
679税込747
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧25Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量100nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7T2E104K125AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 250V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7T2E104K125AETDK
29,980税込32,978
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧250Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
積層セラミックチップコンデンサ 0805 X7R TDK積層セラミックチップコンデンサ 0805 X7RTDK
10,980税込12,078
1リール(2000個)
7日以内出荷
仕様TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット種別100V 47nF
積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 250V dc 1812 4532M 1袋 10個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 250V dc 1812 4532M 1袋 10個入TDK
1,898税込2,088
1袋(10個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット
仕様●静電容量:470nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ:4.5mm●奥行き:3.2mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6913-88
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AATDK
599税込659
1袋(100個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量10nF温度特性X8R動作温度(℃)(Max)+150RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 250V dc 2220 5750M 1袋 5個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 250V dc 2220 5750M 1袋 5個入TDK
3,898税込4,288
1袋(5個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えて
仕様●静電容量:2.2μF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:2220 (5750M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7T●許容差:±10%●寸法:5.7 x 5 x 2.5mm●長さ:5.7mm●奥行き:5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6913-96
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±10%TDK
619税込681
1袋(100個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.22μF ±10%TDK
349税込384
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1E104K050BB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1E104K050BBTDK
22,980税込25,278
1セット(10000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)1寸法(mm)1×0.5×0.5電圧25Vdc高さ(mm)0.5奥行(mm)0.5シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A222K080AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A222K080AETDK
3,500税込3,850
1セット(500個)
7日以内出荷
寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8規格(自動車)AEC-Q200シリーズCEU許容差±10%静電容量2.2nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A102K080AE TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A102K080AETDK
3,500税込3,850
1セット(500個)
7日以内出荷
単一製品内の直列構成のコンデンサによるフェイルセーフ機能ストレス耐性を改善熱耐衝撃性を改善基板スペースを削減可能用途保護回路のない電源車載用バッテリライン
寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8規格(自動車)AEC-Q200シリーズCEU許容差±10%静電容量1nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 250V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 47nF 250V dc 1206 3216M 1セット 2000個入TDK
27,980税込30,778
1セット(2000個)
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TDK Cタイプ 0805シリーズ X5R高誘電率TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。
仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:47nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7054-46
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