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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X7R2A104K125AA
TDK¥529税込¥5821袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AB
TDK¥799税込¥8791袋(25個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK¥669税込¥7361袋(20個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 100V dc 0805 (2012M) C2012X7S2A474K125AB
TDK¥679税込¥7471袋(25個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量470nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10pF 3kV dc 1808 C4520C0G3F100F085KA
TDK¥619税込¥6811袋(5個)翌々日出荷TDKCタイプ1808高電圧シリーズ長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×0.85電圧3kVdc高さ(mm)0.85奥行(mm)2シリーズC許容差±1%静電容量10pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1808
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7S2A104K080AB
TDK¥459税込¥5051袋(50個)翌々日出荷TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量100nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X7R2A103K080AA
TDK¥439税込¥4831袋(100個)翌々日出荷TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E3X7S2A104K080AB
TDK¥519税込¥5711袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用0603シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量100nF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A472K080AA
TDK¥389税込¥4281袋(100個)翌々日出荷TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧100Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズC1608許容差±10%静電容量4.7nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1袋 50個入
TDK¥1,298税込¥1,4281袋(50個)7日以内出荷仕様●静電容量:10μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7S●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7100-24
積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1セット 2000個入
TDK¥53,980税込¥59,3781セット(2000個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:10μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7S●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CGA●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7096-50
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 10V dc 0805 (2012M) CGA4J3X5R1A106K125AB
TDK¥27,980税込¥30,7781セット(2000個)7日以内出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧10Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7nF 100V dc 0805 2012M 1袋 100個入
TDK¥3,198税込¥3,5181袋(100個)7日以内出荷仕様●静電容量:4.7nF●電圧:100V dc●パッケージ/ケース:0805 (2012M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:2 x 1.25 x 1.25mm●長さ:2mm●奥行き:1.25mm●高さ:1.25mm●シリーズ:CEU●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6913-90
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 10V dc 0805 (2012M) C2012X5R1A476M125AC
TDK¥69,980税込¥76,9781セット(2000個)7日以内出荷TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現。モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保。低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能。ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗用途一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧10Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±20%静電容量47μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X8R2A223K125AA
TDK¥17,980税込¥19,7781セット(2000個)7日以内出荷最大温度150℃、静電容量変動±15%以内、高温環境で動作するデバイスに適したシリーズ優れたDCバイアス特性用途車載用途(エンジンルーム)高温環境で使用されるIGDT、SiC、GaNのペリフェラル回路センサモジュールその他の高温動作デバイスの平滑化及びデカップリング用途寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25規格(自動車)AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量22nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125AC
TDK¥25,980税込¥28,5781セット(2000個)7日以内出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X6S動作温度(℃)(Max)+105RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) CGA4J1X5R1C106K125AC
TDK¥559税込¥6151袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1808 C4520C0G3F101K200KA
TDK¥599税込¥6591袋(5個)7日以内出荷TDKCタイプ1808高電圧シリーズ長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×2電圧3kVdc高さ(mm)2奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量100pF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1808
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA
TDK¥1,598税込¥1,7581袋(500個)7日以内出荷TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AA
TDK¥449税込¥4941袋(100個)7日以内出荷TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量10nF温度特性X8R動作温度(℃)(Max)+150RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A102K080AE
TDK¥2,998税込¥3,2981セット(500個)7日以内出荷単一製品内の直列構成のコンデンサによるフェイルセーフ機能ストレス耐性を改善熱耐衝撃性を改善基板スペースを削減可能用途保護回路のない電源車載用バッテリライン寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8規格(自動車)AEC-Q200シリーズCEU許容差±10%静電容量1nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 100V dc 0603 (1608M) CEU3E2X7R2A222K080AE
TDK¥3,198税込¥3,5181セット(500個)7日以内出荷寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8規格(自動車)AEC-Q200シリーズCEU許容差±10%静電容量2.2nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装抑制クラスClass2


















