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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AATDK
639税込703
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 150pF 630V dc 1206 3216M 1セット 15000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 150pF 630V dc 1206 3216M 1セット 15000個入TDK
149,800税込164,780
1セット(15000個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ1206シリーズTDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:150pF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:3.2 x 1.6 x 0.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:0.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6969-02
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.7nF 630V dc 1206 3216M 1セット 15000個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 2.7nF 630V dc 1206 3216M 1セット 15000個入TDK
319,800税込351,780
1セット(15000個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ1206シリーズTDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●入数:1リール(15000個入り)●静電容量:2.7nF●電圧:630V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:C0G●許容差:±5%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6969-06
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AATDK
1,198税込1,318
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量68nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
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