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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J101J060AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J101J060AATDK
759税込835
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×0.6電圧630Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100pF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AATDK
639税込703
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.5nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J152J115AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.5nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J152J115AATDK
1,498税込1,648
1袋(50個)
7日以内出荷
定格電圧:100→630V、静電容量範囲:最大15μF多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。低残留インダクタンスにより、優れた周波数特性を実現します。優れたDCバイアス特性を備えています。幅広い定格電圧を備えたラインナップを揃えているので、ニーズに適した選択が可能になります。用途HEV又はEVのインバータ又はDC-DCコンバータのデカップリング、平滑化、スナバ回路の適用コネクタにおける電圧サージやノイズに対するカウンター測定
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量1.5nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.8nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J182J115AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1.8nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4C0G2J182J115AATDK
539税込593
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量1.8nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J151J060AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J151J060AATDK
1,098税込1,208
1袋(50個)
7日以内出荷
定格電圧:100→630V、静電容量範囲:最大15μF多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。低残留インダクタンスにより、優れた周波数特性を実現します。優れたDCバイアス特性を備えています。幅広い定格電圧を備えたラインナップを揃えているので、ニーズに適した選択が可能になります。用途HEV又はEVのインバータ又はDC-DCコンバータのデカップリング、平滑化、スナバ回路の適用コネクタにおける電圧サージやノイズに対するカウンター測定
寸法(mm)3.2×1.6×0.6電圧630Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.6規格自動車:AEC-Q200シリーズCGA許容差±5%静電容量150pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass1
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AATDK
1,198税込1,318
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量68nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3.3nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J332J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3.3nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J332J160AATDK
759税込835
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧630Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量3.3nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.7nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J272J160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.7nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5L4C0G2J272J160AATDK
679税込747
1袋(20個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧630Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量2.7nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
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