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TDKs FG シリーズ 0 。47 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 47 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDKs FG シリーズ 47 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

TDK タイプ 1210 シリーズ C3225。MLCC Cシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。 薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。特長。ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。 ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。用途:。

TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット

TDK Cタイプ 0805シリーズ X5R高誘電率。TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。