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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μFTDK
559税込615
1袋(50個)
当日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%TDK
749税込824
1袋(20個)
当日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μFTDK
269税込296
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μFTDK
349税込384
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20%TDK
1,598税込1,758
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μFTDK
1,198税込1,318
1袋(50個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
399税込439
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%TDK
1,298税込1,428
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μFTDK
719税込791
1袋(50個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μFTDK
399税込439
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,1000pF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,1000pF ±20%TDK
82税込90
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.015μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.015μFTDK
34,980税込38,478
1セット(4000個)
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%TDK
729税込802
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 82 μH, 2mA, 2 x 1.25 x 1.25mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 82 μH, 2mA, 2 x 1.25 x 1.25mmTDK
149税込164
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 82 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 2mA最大自己共振周波数 = 14MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 3Ωコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,4700pF ±20%TDK
109税込120
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%TDK
569税込626
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mmTDK
229税込252
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 1.5 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最小品質ファクター = 45パッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 400mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 100pF -20 → +50% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 100pF -20 → +50%TDK
599税込659
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 100pF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装許容差 = -20 → +50%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = CKD許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +50%端子タイプ = 表面実装フィルタ、CKDシリーズ. EMC抑制用の小型、低コストのフィルタ 寄生インダクタンスが低いので、高周波数範囲での使用に最適RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 3.9 μH, 30mA, 2 x 1.25 x 1.25mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 3.9 μH, 30mA, 2 x 1.25 x 1.25mmTDK
179税込197
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様インダクタンス = 3.9 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 30mA最大自己共振周波数 = 80MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 650mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 1 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 1 μH, 80mA, 2 x 1.25 x 0.85mmTDK
1,298税込1,428
1袋(100個)
7日以内出荷
仕様シリーズ = MLF2012インダクタンス = 1 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最大自己共振周波数 = 160MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 300mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃TDK 0805 MLF2012シリーズ磁気遮蔽インダクタ. モノリシック構造の高密度実装に最適なSMDインダクタ 高い周波数での高い品質と安定性 多層構造、磁気シールド 用途: 携帯電話、コンピュータなどの信号ラインRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%TDK
539税込593
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ, 680 nH, 150mA, 2 x 1.25 x 1.25mm TDKTDK 積層表面実装インダクタ, 680 nH, 150mA, 2 x 1.25 x 1.25mmTDK
219税込241
1リール(10個)
7日以内出荷
仕様シリーズ = MLFインダクタンス = 680 nH許容差 = ±10%最大直流電流 = 150mA最大自己共振周波数 = 190MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 600mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ TDKTDK 積層表面実装インダクタTDK
1,298税込1,428
1袋(100個)
7日以内出荷
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 使用用途などの自然な言葉で検索できるようになりました(例:工場の床に白い線を引く)詳細はこちら