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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA

    TDK
    ¥679税込¥747
    1袋(5個)
    3日以内出荷
    TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
    長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1袋 5個入

    TDK
    ¥819税込¥901
    1袋(5個)
    6日以内出荷
    TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
    仕様●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7152-62
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1セット 2000個入

    TDK
    ¥97,980税込¥107,778
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
    仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:22μF●電圧:35V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7062-90
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1H226M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1H226M500JH

    TDK
    ¥369,800税込¥406,780
    1セット(1000個)
    7日以内出荷
    TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧50Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A223K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A223K080AA

    TDK
    ¥849税込¥934
    1袋(200個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±10%静電容量22nF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JH

    TDK
    ¥369,800税込¥406,780
    1セット(1000個)
    7日以内出荷
    TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
    長さ(mm)6.5寸法(mm)6.5×5.5×5.5電圧50Vdc高さ(mm)5.5奥行(mm)5.5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JH

    TDK
    ¥459,800税込¥505,780
    1セット(1000個)
    7日以内出荷
    TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧100Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 16V dc 2220 (5750M) C5750X7R1C476M230KB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 16V dc 2220 (5750M) C5750X7R1C476M230KB

    TDK
    ¥85,980税込¥94,578
    1セット(500個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
    長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧16Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズC許容差±20%静電容量47μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF

    TDK
    ¥349~税込¥384~
    1袋(10個)ほか
    3日以内出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KA

    TDK
    ¥1,698税込¥1,868
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
    長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.8電圧6.3Vdc高さ(mm)2.8奥行(mm)5シリーズC許容差±20%静電容量100μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
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"m22 led" TDK 【通販モノタロウ】