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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF

    TDK
    1,598税込1,758
    1袋(20個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    369税込406
    1袋(10個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF

    TDK
    369税込406
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF

    TDK
    269税込296
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%

    TDK
    499税込549
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 2.2 μH, 2.76A, シールド, 5.3 x 5 x 2mm TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 2.2 μH, 2.76A, シールド, 5.3 x 5 x 2mm

    TDK
    419税込461
    1袋(5個)
    翌々日出荷
    仕様インダクタンス = 2.2 μH最大直流電流 = 2.76A長さ = 5.3mm奥行き = 5mm高さ = 2mm寸法 = 5.3 x 5 x 2mmシールド = Y許容差 = ±30%最大直流抵抗 = 71mΩシリーズ = VLCF最小動作温度 = -40℃VLCF5020シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. TDKのVLCFシリーズの業務用表面実装パワーインダクタ製品で、電源回路用磁気シールド型巻線インダクタを備えています。. 特長と利点:. 高磁気シールド構造 ポータブルDC-DCコンバータ回線の一般使用が可能 テスト周波数 = 100 kHz. 用途:. HDD、DVC、DSCなどの携帯デバイス用の電源インダクタ。LCDディスプレイ及びその他のDC-DCコンバータ。RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

    TDK
    699税込769
    1袋(20個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33μF

    TDK
    69,980税込76,978
    1セット(1000個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 巻線インダクタ (面実装), 4.7 μH, 2.09A, シールド, 5.3 x 5 x 2mm TDK

    TDK 巻線インダクタ (面実装), 4.7 μH, 2.09A, シールド, 5.3 x 5 x 2mm

    TDK
    499税込549
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    仕様インダクタンス = 4.7 μH最大直流電流 = 2.09A長さ = 5.3mm奥行き = 5mm高さ = 2mm寸法 = 5.3 x 5 x 2mmシールド = Y許容差 = ±30%最大直流抵抗 = 122mΩシリーズ = VLCF最小動作温度 = -40℃VLCF5020シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. TDKのVLCFシリーズの業務用表面実装パワーインダクタ製品で、電源回路用磁気シールド型巻線インダクタを備えています。. 特長と利点:. 高磁気シールド構造 ポータブルDC-DCコンバータ回線の一般使用が可能 テスト周波数 = 100 kHz. 用途:. HDD、DVC、DSCなどの携帯デバイス用の電源インダクタ。LCDディスプレイ及びその他のDC-DCコンバータ。RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%

    TDK
    1,298税込1,428
    1袋(100個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.015μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.015μF

    TDK
    35,980税込39,578
    1セット(4000個)
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%

    TDK
    599税込659
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 33μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 33μF ±20%

    TDK
    659税込725
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 33μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
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