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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1H226M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1H226M500JH

    TDK
    369,800税込406,780
    1セット(1000個)
    7日以内出荷
    TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧50Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 50V dc 2220 (5750M) CKG57NX5R1H226M500JH

    TDK
    369,800税込406,780
    1セット(1000個)
    7日以内出荷
    TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
    長さ(mm)6.5寸法(mm)6.5×5.5×5.5電圧50Vdc高さ(mm)5.5奥行(mm)5.5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 16V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S1C107M500JH

    TDK
    649税込714
    1個
    7日以内出荷
    TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧16Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量100μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 100V dc 2220 (5750M) CKG57NX7S2A226M500JH

    TDK
    459,800税込505,780
    1セット(1000個)
    7日以内出荷
    TDKCKGシリーズスタックMLCC.TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)CKGシリーズは、ダブルスタック構造を備えています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKGシリーズのMLCCは、機械的応力や熱によるストレスを吸収することができます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサに比べてESLとESRが低く、耐振性能が向上しています。.特長:.コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ.基板のたわみによる応力は、金属フレームが吸収.機械的衝撃による応力は電極に取り付けられた金属キャップが吸収.用途:.CKGシリーズのMLCCは、平滑回路、LED・HID、圧電効果対策、DC-DC回路などに適しています。
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧100Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量22μF温度特性X7S動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 450V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2W225M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 450V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2W225M500JH

    TDK
    629税込692
    1個
    7日以内出荷
    TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧450Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量2.2μF温度特性X7T動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 630V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2J105M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 630V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2J105M500JH

    TDK
    789税込868
    1個
    8日以内出荷
    TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧630Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量1μF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
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