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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc，0.1μF ±5%TDK￥559税込￥615
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翌々日出荷
仕様静電容量 = 100nF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%TDK￥749税込￥824
1袋(20個)
当日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 22μF 35V dc 1206 3216M 1袋 5個入TDK￥769税込￥846
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TDK Cタイプ1206シリーズTDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●静電容量：22μF●電圧：35V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X5R●許容差：±20%●寸法：3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ：3.2mm●奥行き：1.6mm●高さ：1.6mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+85℃アズワン品番65-7152-62
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.01μF ±5%TDK￥479税込￥527
1袋(20個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 10nF 100V dc ラジアル 1袋 10個入TDK￥329税込￥362
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7日以内出荷
TDKs FG シリーズ 0 。01 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様●静電容量：10nF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7151-55
積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7nF 50V dc ラジアル 1袋 10個入TDK￥339税込￥373
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3日以内出荷
TDKs FG シリーズ 4700pF 積層セラミックコンデンサは、ディップラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様●静電容量：4.7nF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7004-99
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1H103K050BBTDK￥789税込￥868
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翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
寸法(mm)1×0.5×0.55電圧50Vdc高さ(mm)0.55奥行(mm)0.5シリーズCGA2許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 630V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2J105M500JHTDK￥629税込￥692
1個
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TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧630Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量1μF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2kV dc，1000pF ±10%TDK(1件のレビュー)￥389税込￥428
1袋(5個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1nF電圧 = 2kV dcパッケージ/ケース = 1808取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 2 x 1.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 2mm高さ = 1.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ1808高電圧シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.47μF ±10%TDK￥229税込￥252
1袋(2個)
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仕様静電容量 = 470nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.8mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.8mmシリーズ = C5750許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±20%TDK￥109税込￥120
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20%TDK￥329税込￥362
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%セラミックコンデンサ Cシリーズ(3225サイズ). 3225 (ミリサイズ) チップコンデンサ 浮遊容量が少なく、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスが小さく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%TDK￥1,298税込￥1,428
1袋(100個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4C2C0G1H103J060AATDK￥819税込￥901
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.6電圧50Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±5%静電容量10nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.1μF ±10%TDK￥899税込￥989
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X8R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160ABTDK￥1,398税込￥1,538
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc，0.1μF -20 → +50%TDK￥999税込￥1,099
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 100nF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装許容差 = -20 → +50%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.3mmシリーズ = CKD許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +50%端子タイプ = 表面実装フィルタ、CKDシリーズ. EMC抑制用の小型、低コストのフィルタ 寄生インダクタンスが低いので、高周波数範囲での使用に最適RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，1000pF ±20%TDK￥82税込￥90
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 1nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
MLCC 2.5μF 900V dcTDK￥10,980税込￥12,078
1個
7日以内出荷
仕様●静電容量：2.5μF●電圧：900V dc●実装タイプ：表面実装●温度特性：セラミック●許容差：±20%●寸法：7.4 x 30 x 9.1mm●長さ：7.4mm●奥行き：30mm●高さ：9.1mm●シリーズ：FA●動作温度 Max：+150℃アズワン品番65-7026-68
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160ABTDK￥629税込￥692
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 630V dc 1206 (3216M) CGA5C4C0G2J101J060AATDK￥759税込￥835
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×0.6電圧630Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100pF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1袋 50個入TDK￥799税込￥879
1袋(50個)
欠品中
TDKCタイプ0402シリーズTDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗用途:商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
仕様●静電容量：2.2μF●電圧：16V dc●パッケージ/ケース：0402 (1005M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X6S●許容差：±10%●寸法：1 x 0.5 x 0.5mm●長さ：1mm●奥行き：0.5mm●高さ：0.5mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+105℃アズワン品番65-7060-31
積層セラミックコンデンサ MLCC 100pF 50V dc ラジアル 1袋 10個入TDK￥219税込￥241
1袋(10個)
6日以内出荷
TDKs FG シリーズ 100 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様●静電容量：100pF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7146-92
積層セラミックコンデンサ MLCC 100nF 100V dc ラジアル 1袋 10個入TDK￥399税込￥439
1袋(10個)
6日以内出荷
TDKs FG シリーズ 0 。1 uF 積層セラミックコンデンサは浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様●静電容量：100nF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：X7S●許容差：±10%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7145-69
積層セラミックコンデンサ MLCC 220pF 50V dc ラジアル 1袋 10個入TDK￥289税込￥318
1袋(10個)
7日以内出荷
TDKs FG シリーズ 220 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様●静電容量：220pF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Min：-55℃アズワン品番65-7082-19
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AATDK￥1,998税込￥2,198
1袋(500個)
欠品中
TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
積層セラミックコンデンサ MLCC 470pF 50V dc ラジアル 1袋 10個入TDK￥299税込￥329
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仕様●静電容量：470pF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7149-85
積層セラミックコンデンサ MLCC 180pF 50V dc ラジアル 1袋 10個入TDK￥279税込￥307
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TDKs FG シリーズ 180 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃
仕様●静電容量：180pF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7146-55
