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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF

    TDK
    1,198税込1,318
    1袋(25個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μF

    TDK
    1,298税込1,428
    1袋(25個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF

    TDK
    1,698税込1,868
    1袋(50個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF

    TDK
    3,298税込3,628
    1セット(500個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA

    TDK
    999税込1,099
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μF

    TDK
    729税込802
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470pF

    TDK
    1,698税込1,868
    1袋(50個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF

    TDK
    989税込1,088
    1袋(50個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22pF

    TDK
    3,698税込4,068
    1セット(500個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 33pF

    TDK
    2,798税込3,078
    1セット(1000個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 630V dc 1206 (3216M) C3216C0G2J222J115AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2nF 630V dc 1206 (3216M) C3216C0G2J222J115AA

    TDK
    1,198税込1,318
    1袋(50個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6シリーズC許容差±5%静電容量2.2nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1206 (3216M) C3216X5R1H106K160AB

    TDK
    99,980税込109,978
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入

    TDK
    1,298税込1,428
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ。TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長。静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V極性なし。用途。1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック。1206シリーズ。C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。
    仕様●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7052-34
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.068μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.068μF

    TDK
    1,198税込1,318
    1袋(25個)
    7日以内出荷
    RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),4700pF

    TDK
    969税込1,066
    1袋(25個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),8200pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),8200pF

    TDK
    7,998税込8,798
    1セット(500個)ほか
    7日以内出荷
    RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47pF

    TDK
    3,500税込3,850
    1セット(500個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 15pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 15pF

    TDK
    2,498税込2,748
    1セット(1000個)
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.033μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.033μF

    TDK
    999税込1,099
    1袋(25個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pF

    TDK
    999税込1,099
    1袋(25個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2700pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2700pF

    TDK
    4,198税込4,618
    1セット(500個)ほか
    7日以内出荷
    RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1200pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1200pF

    TDK
    2,898税込3,188
    1セット(500個)
    7日以内出荷
    RoHS指令(10物質対応)対応
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