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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 0805 (2012M) C2012X7R1V475K125AC
TDK￥459税込￥5051袋(10個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧35Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 100V dc 0805 (2012M) C2012X7S2A474K125AB
TDK￥749税込￥8241袋(25個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量470nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) C2012X6S1C106K125AC
TDK￥25,980税込￥28,5781セット(2000個)7日以内出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X6S動作温度(℃)(Max)+105RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
巻線インダクタ 面実装 6.8 μH 260mA 3.2 x 2.5 x 2.2mm 1セット 10個入
TDK￥379税込￥4171セット(10個)7日以内出荷回路のデカップリング用の樹脂成形タイプ巻線型インダクタ 外装金型樹脂にフェライトパウダーを含む磁気シールドタイプ 動作温度範囲: -40 → +105℃ (自己温度上昇を含む) 用途 スマートメータ、AV機器、xDSL、通信インフラストラクチャ用電子デバイス(モバイル基地局用など)、産業機器、その他仕様●入数：1テープ(10個入り)●インダクタンス：6.8 μH●最大直流電流：260mA●パッケージ/ケース：1210 (3225M)●長さ：3.2mm●奥行き：2.5mm●高さ：2.2mm●寸法：3.2 x 2.5 x 2.2mm●シールド：あり●許容差：±20%●最大直流抵抗：204mΩ●シリーズ：NLFV-EF●コア材料：フェライト●最大自己共振周波数：2.52MHz●インダクタ構造：巻線型アズワン品番65-7131-01
TDK 巻線インダクタ (面実装)， 6.8 μH， 180mA， 3.2 x 2.5 x 2.2mm
TDK￥619税込￥6811袋(25個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 6.8 μH最大直流電流 = 180mAパッケージ/ケース = 1210長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.2mm許容差 = ±5%最大直流抵抗 = 1.8Ωシリーズ = NLV-PF最大自己共振周波数 = 40MHz最小品質ファクター = 30TDK 1210 NLVシリーズ巻線型インダクタ. 幅広い信号ライン用途に最適なSMD巻線型インダクタ 高Q値による、シャープな周波数応答 耐熱性の高い熱可塑樹脂製外装パッケージ 動作温度範囲 -40℃ → +105℃ 用途: TV、VCR、デジタルカメラ、xDSL、カーオーディオ、ECUシステム、HDDなどRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%
TDK￥749税込￥8241袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
