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Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラシステムに従います 精選されたコンタクト負荷パターン FMLB及びLMEBコンタクト 背面プラグアップ (RPU) 機能 幅広いアクセサリを用意しています

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

Amphenol ICC DIN41612 コネクタシステムは、幅広い標準採用、容易な可用性、コスト効率、耐久性により、IEC603-2 仕様で最も人気のあるバックプレーン相互接続システムです。 基板対基板及び I/O ソリューションの製品設計には、標準取り付けとリバース取り付けの両方のかん合が含まれます。 これらのコネクタには、はんだ付け、プレスフィット、リフロー対応のピンインペースト終端を使用して、最大 3 列で 96 極まで使用できます。ピッチは 2.54 mm 及び 5.08 mm です モジュラ

Amphenol ICC ラッチフレームとラッチは、主に 96 ポジションケーブルコネクタのロックに使用されます。 ラッチフレームはヘッダハウジングに固定され、ラッチを収容します。§ 標準極性と逆極性を用意 コネクタハウジングにスナップ式で取り付けます モジュールオプションの可用性