「vst」の検索結果

方向性タイプ = 双方向。最大クランピング電圧 = 48.4V。最小ブレークダウン電圧 = 33.3V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)

方向性タイプ = 双方向。最大クランピング電圧 = 26V。最小ブレークダウン電圧 = 7.5V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOT-23。最大逆スタンドオフ電圧 = 12V。ピン数 = 3。ピークパルスパワー消費 = 400W。最大ピークパルス電流 = 17A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 2。動作温度 Min = -55 ℃。寸法 = 3 x 1.4 x 1.155mm。高さ = 1.155mm。Bourns 過渡電圧サプレッサ CDSOT23シリーズ. ESD保護：最大30kV ピークパルス電流400Wのサージ保護機能

最大クランピング電圧 = 32.4 V， 32.4 V。最小ブレークダウン電圧 = 22.2 V， 22.2 V。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)、DO-214AA (SMB)。ピン数 = 2， 2。ピークパルスパワー消費 = 600 W， 600 W。1チップ当たりのエレメント数 = 1， 1

ダイオード構成 = シングル。最小ブレークダウン電圧 = 33.3V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AC (SMA)。最大逆スタンドオフ電圧 = 30V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 400W。最大ピークパルス電流 = 35A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。幅 = 2.92mm。SMBJシリーズ400 W TVSダイオード、双方向. 双方向過渡電圧抑制ダイオードは、ピークパルス容量が400 Wで、コンパクトなDO214AB (SMB)表面実装パッケージに収容されています。

SMBJシリーズ400 W TVSダイオード、双方向. 双方向過渡電圧抑制ダイオードは、ピークパルス容量が400 Wで、コンパクトなDO214AB (SMB)表面実装パッケージに収容されています。

ダイオード構成 = シングル。最小ブレークダウン電圧 = 16.7V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)。最大逆スタンドオフ電圧 = 15V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 600W。最大ピークパルス電流 = 50A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。幅 = 3.94mm。SMBJシリーズ600 W TVSダイオード、双方向

ダイオード構成 = シングル。最大クランピング電圧 = 3.5V。最小ブレークダウン電圧 = 53.3V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AC (SMA)。最大逆スタンドオフ電圧 = 48V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 400W。最大ピークパルス電流 = 35A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。寸法 = 4.57 x 2.92 x 2.42mm。幅 = 2.92mm。SMBJシリーズ400 W TVSダイオード、単方向. 単方向過渡電圧抑制ダイオードは、ピークパルス容量が400 Wで、コンパクトなDO214AB (SMB)表面実装パッケージに収められています。

ダイオード構成 = シングル。最大クランピング電圧 = 58.1V。最小ブレークダウン電圧 = 40V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)

方向性タイプ = 双方向。最大クランピング電圧 = 137V。最小ブレークダウン電圧 = 104V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)

方向性タイプ = 単方向。最大クランピング電圧 = 42.1V。最小ブレークダウン電圧 = 28.9V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)

方向性タイプ = 双方向。最大クランピング電圧 = 24V。最小ブレークダウン電圧 = 16.7V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = SOD-323

ダイオード構成 = シングル。最大クランピング電圧 = 38.9V。最小ブレークダウン電圧 = 26.7V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)。最大逆スタンドオフ電圧 = 24V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 600W。最大ピークパルス電流 = 50A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。幅 = 3.94mm。SMBJシリーズ600 W TVSダイオード、単方向

方向性タイプ = 単方向。最大クランピング電圧 = 19.9V。最小ブレークダウン電圧 = 13.3V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)

ダイオード構成 = シングル。最大クランピング電圧 = 7V。最小ブレークダウン電圧 = 4V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOD-323。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 350W。最大ピークパルス電流 = 20A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。動作電圧 = 3.3V

方向性タイプ = 単方向。最大クランピング電圧 = 38.9V。最小ブレークダウン電圧 = 26.7V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AC (SMA)。最大逆スタンドオフ電圧 = 24V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 400W。最大ピークパルス電流 = 35A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。幅 = 2.92mm。SMBJシリーズ400 W TVSダイオード、単方向. 単方向過渡電圧抑制ダイオードは、ピークパルス容量が400 Wで、コンパクトなDO214AB (SMB)表面実装パッケージに収められています。

方向性タイプ = 双方向。最大クランピング電圧 = 87.1V。最小ブレークダウン電圧 = 60V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AB (SMC)。最大逆スタンドオフ電圧 = 54V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 1500W。最大ピークパルス電流 = 17.2A。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm。幅 = 6.25mm。SMC / SMCJシリーズ1500 W TVSダイオード、Bourns Electronics. コンパクトなチップパッケージ、DO-214AB (SMC)サイズフォーマットのサージ電圧及びESD保護アプリケーション用過渡電圧サプレッサダイオードです。メーカー品番末尾の「CA」は、双方向デバイスを示します。

Bourns TVSBourns SOD-323 パッケージは、表面実装双方向 TVS ダイオードです。スタンドオフ電圧は 36 V 、逆降伏電圧は 40 V です。Peak パルス電流定格は 5 A です。特長と利点標準のピックアンドプレース装置で、取り扱いが簡単 鉛フリー 最大 ESD 保護は 30 kV です ジャンクション動作温度範囲： -55 ° C ～ 150 ° C 1 行保護 サージ保護> 24A用途携帯電話 コンピュータノートブック デジタルカメラ 携帯情報端末 (PDA)認定 IEC 61000-4-2 ( IEC 61000-4-2 IEC 61000-4-4 IEC 61000-4-5 UL94V-0 認定

ダイオード構成 = シングル。最大クランピング電圧 = 9.8V。最小ブレークダウン電圧 = 6V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOD-323。最大逆スタンドオフ電圧 = 5V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 350W。最大ピークパルス電流 = 17A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。幅 = 1.45mm。双方向TVSダイオード、Bourns Electronics. Bourns Electronics製のシングル双方向TVS (過渡電圧抑制)ダイオードシリーズは、携帯電話、ハンドヘルド電子機器、その他のポータブル電子機器などの電子デバイスに信号及び電力線のESD保護を提供します。

UL. Bourns TBU-CAシリーズTBU高速プロテクタ. Bournsトランジェントブロッキングユニット(TBU)電流リミッタ(ECL)は、過電圧又は過電流によって起動する回路保護デバイスであり、産業用制御、医療電子機器、自動テストシステム、軍事及び航空宇宙の用途に最適な回路保護ソリューションとして設計されています。定格制限値内で短絡、AC電源の混触、誘導雷サージによる障害を防ぐ、低静電容量シングル双方向高速リセット可能デバイスです。特別な機能としては、幅広いトリガ電流及び電圧による超高速過電流保護、小型化による基板スペースの節約などがあります。TBUはイーサネット、RS-485、HARTの保護、その他危険なサージ現象や電源の混触が発生するポートの保護に使用できます。また、電気通信用途にも使用でき、サージ保護を行いながら、VDSL2などの高周波数信号が回路を損なわずに通過できるようにします。高感度の電子機器用途では、悪影響を及ぼす電流をTBUが(1 μs以下で)阻止して保護回路に到達しないようにするため、大型のシャント保護デバイスが不要になります。また、TBUは通過エネルギーを大幅に削減し、オーバーシュート保護を行うため、PCBへのストレスが減少することで信頼性が向上し、製品寿命が延びます。Bourns TBU保護技術は高感度の電子機器に入り込むエネルギーを制限するので、高速データラインの静電容量対策が不要になります。その結果、高帯域幅の用途にも高性能の保護を装備できます。優れた回路保護 過電流及び過電圧保護 定格制限値までのサージをブロック 高速性能 小型SMTパッケージ

方向性タイプ = 単方向。最大クランピング電圧 = 10.9V。最小ブレークダウン電圧 = 4V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。最大逆スタンドオフ電圧 = 3.3V。ピン数 = 8。ピークパルスパワー消費 = 500W。最大ピークパルス電流 = 43A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 9。動作温度 Min = -55 ℃。寸法 = 5 x 4 x 1.547mm。高さ = 1.547mm。Bourns Electronics ESDプロテクタ