はんだは一般的に鉛と錫でできた合金のことを指します。合金を溶かすことで接着剤のように使用します。用途や材料により、適切なものを選ぶことが大切です。フラックスは酸化皮膜の除去を行ったり、加熱中の酸化を防いだりする役割があります。フラックスは、はんだに含まれているものと後から塗布するものとあります。ロウ付用のフラックスには、銀ロウ・リン銅ロウ用フラックス、黄銅ロウ用フラックス、アルミニウム用フラックスなどがあります。ロウ付以外のフラックスには、一般はんだ用フラックスやペーパーフラックスがあり、適応温度も種類によってさまざまです。
米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
コンパクトで扱いやすいです。
初心者から熟練者まで、良好な仕上がりを実現します。
・短時間でぬれ広がり、ツノ立ちも生じません。
・飛散が少なく、高品質なはんだ付けが可能です。
・環境に優しい鉛フリー製品です。
用途電子部品・電子機器の接続に。
仕様ハロゲン元素含有の有無：有、鉛フリーはんだ対応：対応、フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA、水溶液比抵抗値：1000Ωm以上
材質/仕上合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
質量(g)100
含有量(%)ハライド：0.11mass、フラックス：3mass
融点(℃)217-220
RoHS
飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス：3.18、ハロゲン：0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に
融点(℃)217～220
仕様フラックス：MIL-RMA級
材質合金組成(すず：96.5%、銀：3.0%、銅：0.5%)
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系)：217～220(Sn-Cu系)：227
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
含有量(wt%)フラックス：3.3(P-3)
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80～90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA
用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。
固相/液相温度(℃)217/220
溶融点(℃)217～220
合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
含有量(wt%)フラックス：3.5
米フェデラル規格のRA取得。Ni、ステンレス等はんだ付け困難な材質対応。はんだ付け性最良。
含有量(%)2.5：フラックス
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。無洗浄タイプのやに入りはんだです。良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。電気電子部品のはんだ付け用です。
用途ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。
トラスコ品番274-1849
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
規格●ハライド含有量(mass%)：0.2●ハロゲン元素含有の有無：有●フラックス含有量(mass%)：3●鉛フリーはんだ対応：対応
融点(℃)217～220
RoHS指令(10物質対応)対応
線径(mm)0.5
1巻
￥15,980
税込￥17,578
翌々日出荷
無洗浄タイプの環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。
用途精密機器、ロボットはんだ付けに最適。
規格MIL-RMA級(フラックス)
JIS規格A級(フラックス)
融点(℃)217～220
RoHS指令(10物質対応)対応
環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。
フラックスの飛散がなく、作業がしやすいです。
用途電気・電子機器の配線・接続。
規格MIL-RA級(フラックス)
JIS規格A級(フラックス)
融点(℃)217～220
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.7/Cu0.3、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08～0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.3/Cu0.7、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1～0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線
タイプ(合金)Sn50/Pb50、(フラックス)MIL RA/JIS B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
電気、電子基板など広い用途に対応可能なフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、オーディオ
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS A/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08～0.14
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
高信頼性フラックスを充填したはんだです。精密な基板に最適です。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電子基板
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS AA/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.04
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS B/MIL RA
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
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