「1.27」の検索結果

1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大20ピンに対応しています。

1.27mmピッチのソケットに入れることでショーティングする事が出来ます。

1.27ピッチを2.54ピッチに変換する基板 中央に配置した1.27ピッチの2×5ピンを2.54ピッチに変換する基板の4枚セットです。2.54mmピッチのユニバーサル基板にぴったり配置可能で、ブレッドボードの中央に設置できます。 12×13mmの小さい範囲に実装可能で、小さなプロトタイプを製作するのに最適です。

最大28ピンのSOP ICを2.54mmピッチに変換できる基板 最大28ピンのSOP(Small Outline Package)ICを1.27mmピッチから2.54mmピッチへ変換するためのユニバーサル基板です。SOPパッケージのICをユニバーサル基板に載せたいときなどに使用すると、プロトタイピングや評価に非常に役立ちます。 最大28ピンに対応 1枚の基板に同じパターンが3つ並んでおり、Vカット処理済みで簡単に分割可能 SOP ICを標準的な2.54mmピッチのユニバーサル基板に実装可能 金フラッシュめっきと両面レジストで信頼性が高く、RoHSに対応

表示器を直角に取付ける時等に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.54mmピッチの3種類があります。

MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。

導電性グリップの為、静電気を逃します。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

SOIC(1.27mmピッチ)またはMSOP(0.65mmピッチ)の8pin-ICを2.54mmピッチのDIPに変換する基板10枚です。 基板はVカットごとに折り取って使えます。 実装したICが表面になるようピンヘッダを取り付けてください。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

1.27mmピッチのピンヘッダです。 40ピン

LoRa/FSKモジュールLRA1を1.27mmピッチに変換したDIP化モジュール LoRa通信用モジュールLRA1の評価や試作を容易にするために、LRA1の端子を1.27mmピッチに変換したDIP化ボードです。LRA1に直接ワイヤーアンテナを取り付けるタイプで、モノポールワイヤーアンテナが付属しています。 LoRaは、免許不要のISMバンドを使用したLPWA(Low Power Wide Area：低消費電力/長距離)通信の一つです。米国セムテック社が開発し、LoRaアライアンスが規格の整備と普及活動を行っています。日本では、920MHz帯(920～928MHz)を使用できます。