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  • チップ #GR/L タンガロイ

    チップ #GR/L

    タンガロイ
    22,980税込25,278
    1箱(10個)
    当日出荷から3日以内出荷
  • 内径溝入れ加工用インサート GR/L タンガロイ

    内径溝入れ加工用インサート GR/L

    タンガロイ
    24,980税込27,478
    1箱(10個)
    当日出荷から9日以内出荷
    内径溝入れ加工用インサートです。
    用途内径溝入れ加工用。材質サーメット適合被削材種鋼、鋳鉄RoHS指令(10物質対応)対応
  • VIVID GR T9EXPPA300Rシリーズ PALL(ポール)

    VIVID GR T9EXPPA300Rシリーズ

    PALL(ポール)
    499,800税込549,780
    1ケース(2700個)
    56日以内出荷から67日以内出荷
    仕様●※バラ出荷は不可となります。
  • TE Connectivity リレー, 2c接点, 5V dc, 178 Ω TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))

    TE Connectivity リレー, 2c接点, 5V dc, 178 Ω

    TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
    649税込714
    1個
    7日以内出荷
    仕様コイル電圧 = 5V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 Aターミナルタイプ = スルーホールコイル抵抗 = 178 Ω最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 5.7mm高さ = 5.8mm寸法 = 10 x 5.7 x 5.8mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途RoHS指令(10物質対応)対応
  • TE Connectivity リレー, 2c接点, 12V dc, 1.029 kΩ TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))

    TE Connectivity リレー, 2c接点, 12V dc, 1.029 kΩ

    TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
    559税込615
    1個
    7日以内出荷
    仕様コイル電圧 = 12V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 Aターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 5.7mm高さ = 5.8mm寸法 = 10 x 5.7 x 5.8mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途定格電圧(V)DC12接点構成2cRoHS指令(10物質対応)対応
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