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表面実装用のポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムコンデンサです。定格電圧: 50 → 1，000 V dc 定格電圧: 40 → 250 V ac 静電容量範囲: 0.001 → 4.7 μF EIAサイズ: 1206 → 6054 静電容量許容差: ±10 %、±20 %、ご要望で±5 % 耐候性カテゴリ: 55/125/56 鉛フリー終端 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 車載グレードをご用意

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Yageo 2.2 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 1 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

5 mΩまで下がるESR値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 100 %サージ電流試験済み ハロゲンフリーエポキシ 用途 用途には、DC/DC コンバータ、オーディオ / サウンド回路(携帯電話 / 基地局、スマートフォン、MP3 プレーヤー)、電源入力、ポータ

Yageo1μF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

Yageo 4.7 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Panasonic TPE シリーズのタンタルコンデンサは、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用した POSCAP シリーズの一部です。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタル / 高