「ga25k」の検索結果

関連キーワード

モンゴGAアンカーキット
LOBSTER(ロブスター/エビ印/ロブテックス)
￥8,498税込￥9,348
1箱(200本)
当日出荷
下穴不要。Vカッターが直進切り込み。先端ドリルポイントが目標をしっかりキャッチ。バックツイストロックが供回りを防ぎ、ガッチリ固定。ハイテクスクリューがボート組成を生かし取付けスムーズ。4本のネジガイドがネジをまっすぐ導き鮮やかセッティング。ドライバーをビットホールがシッカリとらえ、確実・安全にねじ込み
用途空調工事・内装工事での硬質石膏ボード・石膏ボード・ケイカル板等への各種基材取り付けに。トラスコ品番324-0321セット内容ジプサムアンカーGA25、タッピングネジ(トラス)4×25材質亜鉛合金全長(mm)25質量(g)600適合ねじ(mm)長さ：取付物+20mm以上頭部径(Φmm)13適合材石膏ボード最大引抜強度KN(kgf)(普通硬質石膏ボード JIS：GB-R-H)9.5mm厚/0.89[91]、12.5mm厚/1.17[119]、15.0mm厚/1.17[119](石膏ボードJIS：GB-R)9.5mm厚/0.26[27]、12.5mm厚/0.37[38]、15.0mm厚/0.59[60]適合ねじ径(Φmm)4最大剪断強度(kN[kgf])(普通硬質石膏ボード JIS：GB-R-H)9.5mm厚/2.26[231]、12.5mm厚/2.91[297]、15.0mm厚/3.19[326](石膏ボードJIS：GB-R)9.5mm厚/0.66[67]、12.5mm厚/0.86[88]、15.0mm厚/1.78[182]
Galaxy A25 5G Like standard maru Pietra 耐衝撃バンパーマットハイブリッドケース / マットブラック
レイ・アウト
￥2,298税込￥2,528
1個
当日出荷
フチが高く画面やカメラが傷つきにくい。指紋が目立ちにくく質感の良いデザイン。衝撃に強い2重構造。
材質熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート対応機種Galaxy A25 5G
Galaxy A25 5G Like standard maru Pietra 耐衝撃バンパーマットハイブリッドケース / マットホワイト
レイ・アウト
￥2,298税込￥2,528
1個
当日出荷
フチが高く画面やカメラが傷つきにくい。指紋が目立ちにくく質感の良いデザイン。衝撃に強い2重構造。
材質熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート対応機種Galaxy A25 5G
Galaxy A25 5G Like standard maru Pietra 耐衝撃バンパーマットハイブリッドケース / マットワインレッド
レイ・アウト
￥2,298税込￥2,528
1個
当日出荷
フチが高く画面やカメラが傷つきにくい。指紋が目立ちにくく質感の良いデザイン。衝撃に強い2重構造。
材質熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート対応機種Galaxy A25 5G
Galaxy A25 5G Like standard maru Pietra 耐衝撃バンパーマットハイブリッドケース / マットオリーブ
レイ・アウト
￥2,298税込￥2,528
1個
当日出荷
フチが高く画面やカメラが傷つきにくい。指紋が目立ちにくく質感の良いデザイン。衝撃に強い2重構造。
材質熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート対応機種Galaxy A25 5G
Galaxy A25 5G Like standard maru Pietra 耐衝撃バンパーマットハイブリッドケース / マットグレージュ
レイ・アウト
￥2,298税込￥2,528
1個
当日出荷
フチが高く画面やカメラが傷つきにくい。指紋が目立ちにくく質感の良いデザイン。衝撃に強い2重構造。
材質熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート対応機種Galaxy A25 5G
サーミスタ TE Connectivity NTC
TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
￥5,998税込￥6,598
1個
当日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ(23)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB
TDK
￥499税込￥549
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
CD Series(CDG1GA80)
SMC
￥29,980税込￥32,978
1個
3日以内出荷から30日以内出荷
チューブ内径(Φmm)80
バリエーション一覧へ(134)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AE
TDK
￥819税込￥901
1袋(10個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット
寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6規格自動車：AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2