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内部機構の極超小型化により、ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現。 高密度実装可能(メーカー比 8 極にて面積 41.9%) 接点は、金メッキ標準仕様。 SMT マウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄(テープシールによる)可能。自動実装に関してはテープリール、マガジン等の対応可能。