こて先(T12・鉛フリーはんだ対応)

用途：

部品実装

いつもこのサイズを使っています。　小さなチップ部品も問題なく使えます。

用途：

はんだ付け

高熱量のこて先です。Ｔ１２の使えるこてに適合しますので、通常の物と用途で使い分けています。

用途：

開発試作品

消耗品のため、すぐに手に入り助かりました。品質は問題無し。

用途：

基板にリード線加工

引き半田にとても良い状態で仕上がるので仕事の効率があがり、とても満足しています。

用途：

電子部品配線半田付け作業

半田付け作業にあたり小手先の劣化が
少なく長持ちする。

用途：

基盤の半田付け

使用出来る期間が以前より短くなって、穴が開くようになったと思う

用途：

基板半田修正

ヒ-タ-内蔵の一体化したコテ先なので半田コテへの着脱が楽です

用途：

チップ部品のハンダ付け

互換品なども多数出回っていますが、白光純正のため性能は問題ありません。