膜厚を測定する「膜厚測定モード」、母材の肉厚と同時に膜厚を測定する「パルス・エコー with 膜厚測定モード」を搭載。温度変化による測定誤差を自動的に補正する「パルス・エコー with 温度補正モード」。
材料の断面映像を表示する、Bスコープ表示機能。
スキャンモード(高速サンプリング&最小値・最大値ホールド機能)。
トランスデューサー(探触子)自動認識機能。
自動零点校正機能。
専用ソフトウェア(DakView3)付属。
16000件(測定値、Bスキャン、測定条件含)または、210000件(測定値のみ)の大容量データロガー搭載(CMX DL)。


