シール構造を持ったDIL-IC形状で小形化を実現回転カムと接触片駆動方式の精密メカ設計により小形化を実現し、高密度実装が可能。上面操作タイプ、側面操作タイプをシリーズ化。ベース部インサート成形、ロータ部はOリングによるシール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。端子部がケース側面より出ており、回路チェックが容易。