積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 250V dc 1812 4532M 1袋 10個入
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット
仕様●静電容量：470nF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ：4.5mm●奥行き：3.2mm●高さ：2.5mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-6913-88内容量1袋(10個)
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