ACTION PIN コンタクトを備えたシールド付き AMPLIMITE .050 シリーズヘッダは、高密度の D タイプインターフェイスと、はんだ不要の基板実装相互接続を実現します。これらの垂直取り付けヘッダには、20、26、50、68、100 種類のコンタクトサイズが用意されています。レール付きヘッダ、ラッチブロック付きヘッダ、ラッチブロックのみ、レール及びラッチブロックなしなどの構成を選択可能。 アクションピンコンタクトテールには、公称厚さ 0.062 ( 1.56 )→ 0.093 ( 2.36 )の基板用の 0.173 ( 4.39 )と、公称厚 0.125 ( 3.18 )→ .200 ( 5.08 )の PC ボード用の 0.280 ( 7.11 )の 2 種類の長さを用意しています。 ACTION PIN コンタクトを備えている AMPLIMITE .050 シリーズヘッダは、SCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、IPI-2、HIPPI 標準に対応しています。


