リレー 12V dc SPNO 基板実装タイプ
低プロファイル(高さ：16.5mm) DPDPST / DPDT 5A に適合 高絶縁(強化絶縁構造による) 絶縁距離( Coil と contacts 間)：最小 絶縁耐力： 8 mm、絶縁耐力： 5、000 V ac サージ強度： 10，000 V VB と互換性があるピン構成
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低プロファイル(高さ：16.5mm) DPDPST / DPDT 5A に適合 高絶縁(強化絶縁構造による) 絶縁距離( Coil と contacts 間)：最小 絶縁耐力： 8 mm、絶縁耐力： 5、000 V ac サージ強度： 10，000 V VB と互換性があるピン構成