TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6N3X7R2A225M230AE
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
- 寸法(mm)
- 3.2×2.5×2.3
- 電圧
- 100Vdc
- 高さ(mm)
- 2.3
- 奥行(mm)
- 2.5
- 規格
- 自動車：AEC-Q200
- シリーズ
- CGA
- 許容差
- ±20%
- 静電容量
- 2.2μF
- 温度特性
- X7R
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 実装タイプ
- 表面実装
- パッケージ/ケース
- 1210(3225M)
- 抑制クラス
- Class2
- 内容量
- 1袋(10個)
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