Samtec 基板接続用ピンヘッダ 30極 1.27mm 2列 TFML-115-02-S-D
- 仕様
- ●シリーズ： TFML●ピッチ： 1.27mm●極数： 30●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●コンタクト材質： リン青銅●定格電流： 5.0A●定格電圧： 350.0 V●かん合先の基板対基板スルーホールソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ； 767-9105 767-9105 )を参照してください。 かん合先の基板対基板SMTソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ； 767-9101 767-9101 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ、ロック付き - TFMLシリーズ. SamtecのこれらのTFMLシリーズ基板対基板ヘッダは、かん合ロック機能を備えた1.27 mmピッチSMT端子ストリップです。 ヘッダの窪みとかん合TFMLソケットのボスとの摩擦によりロックされます。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップのポストは、直径0.46 mmです。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップ製品は、0.76 μmの金めっきコンタクトと0.076 μmの金めっきテールを備えています。. 絶縁物材質: 黒色LCP 定格電流: 5 A @ 20 ℃ (6極(2×3)給電) 動作温度: -55 → 125 ℃
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 内容量
- 1個
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