onsemi マルチプレクサ表面実装 SOIC， 24-Pin， MC14067BDWG

onsemi マルチプレクサ表面実装 SOIC， 24-Pin， MC14067BDWG - onsemi

仕様●ピン数： 24●実装タイプ：表面実装●パッケージタイプ： SOIC●寸法： 15.54 x 7.6 x 2.36mm●動作温度 Min ： -55 ℃●4000シリーズエンコーダ / デコーダ●マルチプレクサ / デマルチプレクサ●ON SemiconductorRoHS指令(10物質対応)対応内容量1セット(30個)

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