チップセット用すき間埋め熱伝導パテ
粘土状の熱伝導パテです。
CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
絶縁/難燃の性質があります。
粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
色グレー
使用温度(℃)-20～150
内容量(g)5
熱伝導率(W/mk)6
絶縁破壊電圧(kV/mm)>2.5
抵抗値【熱】0.025℃・in2/W
RoHS指令(10物質対応)対応
比重(g/cm3)3.2
内容量1個
注意
※仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。※放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。
※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。
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