精密研磨用シリカスラリー
粒子径70-100nmの非常に細かいシリカ砥粒を分散させたスラリーです。
シリコンウェハの研磨では、CMP効果により精密な表面状態を保ちながら大きな研磨レートで加工ができます。
用途シリコンウェハ表面などの精密研磨
適合粒子径：70-100nm，(D50)
pH2025/11/13
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