<Thermal Pad(1.0 mm)>用途に合わせて自由にカットできる「Thermal Pad」シリーズ 幅広い電子機器やパーツに対応 厚さ1.0mmタイプ

用途に合わせて自由にカットできるサーマルパッド。厚さ1.0mmタイプ。ナノ粒子配合で13.3w/mKの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能。電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用可能。非毒性&非腐食性。両面接着で機器の表面同士をシームレスに接着。電子機器、マザーボード、各種PCパーツ、ノートPCなど幅広い機器に使用可能。用途に合わせてサイズを自由にカット。厚みの異なる4種類をラインナップ