熱伝導グリス

温度によって相変化(PCM)するシート状の熱伝導グリスとなります。 45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達し、長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。