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鉛フリーのはんだ除去に最適。モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調整回路をコテ部に内蔵した一体型半田除去機でSMD部品も除去可能なコンパクトで多機能な半田除去ツールです。メカ部がフローティング構造のため低振動、低騒音を実現。パターンの剥離、断線がありません。ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので多層基板(4層～8層)のハンダ除去

吸引ノズルとポンプが直径構造のため強力な吸引力を持ち、8～12層基板までのはんだ除去が可能です。 強力ヒーター(100W)と良好な温調回路の採用で、強力な吸引力とあいまって、容易にどなたでもミスのないはんだ除去ができます。 ESD SAFE(アンチスタティック)対策品です。 軽量・コンパクトで持ち運びに便利で、作業台の面積もとりません。また、メンテナンス用としても最適です。 低騒音・低振動です。 ホットエアー切り替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用で SMD部品の除去作業もできます。

好評のハンダ除去機に簡易パッケージのお求めやすい廉価タイプが新登場。 ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引を実現。 ハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので、多層基板(4層～8層)のハンダ除去作業に最適です。

標準ノズル

温調回路と吸収器メカをコンパクトに一体化。持ち運びに便利なポータブル型。 到達真空度-0.08MPa(-600mmHg)の強力小型ポンプ内蔵。 スルーホール内のはんだも簡単に除去できます。ノズル温度は、250～450℃まで自由に設定できます。 交換式カートリッジフィルター採用。 取り付け、取り外しが簡単に行えます。

シュアーDS-520は、こて部・こて部温調回路・モーター・ダイアフラムポンプをガンタイプのボディに内蔵、SMDの除去もできるコンパクトなデソルダリングツールです。カーボン入りボディの採用により静電気対策も万全、もちろん3線式(アース)です。吸引ノズルとポンプが直結構造のため、小型ながら強力な吸引力を発揮、8層基板まで抜ける実力があります。強力なセラミックヒーター(100W)とフィードバック温調回路の採用により、温度の立ち上がり及び熱回復力に優れています。片手で作業できるサイズで出張修理に最適です。吸引ノズルとポンプが一体構造のため小型ながら強力な吸引力。

はんだ吸い取り機DS-520用の交換用フィルターです。

クイックヒート回路の採用と特殊設計ヒーターの採用で、はんだ付け装置の良好な温度立ち上がり・回復の特性を持っています。 ステーションタイプと同等の性能を確保しています。しかも小型軽量です。 ESD SAFE(アンチスタティック)対策品です。 はんだ付け装置のチップは長寿命化のために鉄メッキを従来の2倍(500ミクロン)としました。

はんだごてを持ちながらでも作業する事が出来ます。バキューム力が強いので半田を簡単に吸い取ります。

ハンダ除去機の交換部品

スタートボタンを押すだけでレコードの再生・停止を行う、33/45回転に対応可能なフルオート式のターンテーブル。 プラッターにアルミニウム合金ダイキャストを採用し、クリアな音を再生。 専用のトーンアームベース/ヘッドシェルにより、トラッキング性能の向上と不要振動を抑制。 メーカー製VM型ステレオカートリッジを付属。フォノイコライザーを内蔵し、PHONO/LINE出力を選択可能。

使いやすさを形にしました。優れた操作性と容易なメンテナンスを実現しました。独自のセンサーフィードバック方式を採用しており、高精度温度コントロール機能を搭載しています。