基板用コネクタの新着商品

独自のかん合構造により、簡単な挿抜と接触信頼性の確保を両立。「検査」「組立」「保守」における作業性向上に貢献。スルーホールリフローはんだ付け対応のためリフロー実装が可能。ソケット天面のピン番号印字に標準対応。基板など別スペースへの印字作業が不要。ドライバを挿した状態で保持する「ハンズフリー」機構により、配線時の高い作業性を実現。・?オプションパーツとして、誤挿入防止用のコーディングキー、短絡バー、解除治具を準備。独自のかん合構造により、簡単な挿抜と接触信頼性の確保を両立。「検査」「組立」「保守」における作業性向上に貢献。スルーホールリフローはんだ付け対応のためリフロー実装が可能。ソケット天面のピン番号印字に標準対応。基板など別スペースへの印字作業が不要。ドライバを挿した状態で保持する「ハンズフリー」機構により、配線時の高い作業性を実現。?オプションパーツとして、誤挿入防止用のコーディングキー、短絡バー、解除治具を準備。

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表面実装タイプなので、基板裏面への部品実装が可能。基板との位置決めボスにより的確な基板上への実装が可能。リフロー実装に対応。表面実装タイプなので、基板裏面への部品実装が可能。基板との位置決めボスにより的確な基板上への実装が可能。リフロー実装に対応。

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

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部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)。部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)

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