- 仕様
- シリーズ:TOLC
ピッチ:1.27mm
コンタクト数:60
行数:4
ボディ向き:ストレート
シュラウド/アンシュラウド:シュラウド
取り付けタイプ:表面実装
端子方法:はんだ
タイプ:基板対基板
定格電流:2.5A
かん合するSOLC高密度ソケットストリップについては、代表品番 ; 767-9521 767-9521 を参照してください。. 4列SMT端子 - TOLCシリーズ. SamtecのTOLCシリーズFourRay SMT高密度端子ストリップは、千鳥配列の4列設計です。 コンタクトと列のピッチは1.27 mmで、列間コンタクトのオフセットは0.635 mmです。 このTOLCシリーズ高密度端子ストリップ製品は、0.75 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えています。 これらのTOLCシリーズ高密度端子ストリップの基板上の高さは5.59 mmで、対応するSOLC高密度ソケットストリップを使用したときのかん合高さは6.35 mmです。
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応