DF40C-100DS-0.4V(58) ヒロセ電機基板接続用ソケット DF40 シリーズ 2列ストレート表面実装 HIROSE(ヒロセ電機) 47465417

ヒロセ電機基板接続用ソケット DF40 シリーズ 2列ストレート表面実装DF40C-100DS-0.4V(58)

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内容量: 1袋(5個)
仕様: コンタクト数：100●行数：2●ピッチ：0.4mm●タイプ：基板対基板、基板対FPC●取り付けタイプ：表面実装●ボディ向き：ストレート●端子方法：はんだ●定格電流：300mA●定格電圧：30 V ac/dc●シリーズ：DF40●コンタクト材質：銅合金●かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計さまざまなスタック高優れた接触信頼性ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止クリック音でかん合を確認できるロック機構ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能衝撃吸収リブによる補強構造耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。
注文コード: 47465417
品番: DF40C-100DS-0.4V(58)

11月23日より価格改定を予定しております。新価格(税抜)は2,198円となります。

参考基準価格(税別)オープン販売価格(税込)￥2,198

販売価格(税別)

￥1,998

仕様: コンタクト数：100●行数：2●ピッチ：0.4mm●タイプ：基板対基板、基板対FPC●取り付けタイプ：表面実装●ボディ向き：ストレート●端子方法：はんだ●定格電流：300mA●定格電圧：30 V ac/dc●シリーズ：DF40●コンタクト材質：銅合金●かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計さまざまなスタック高優れた接触信頼性ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止クリック音でかん合を確認できるロック機構ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能衝撃吸収リブによる補強構造耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。
RoHS指令(10物質対応): 対応

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よくあるご質問(FAQ)

ご質問件数: 1件

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質問：: 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。

回答：: お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
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書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
3092：その他（ミルシート・出荷証明書）

2022-03-30