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HIROSE(ヒロセ電機)
ヒロセ電機 基板接続用ソケット DF40 シリーズ 2列 ストレート 表面実装
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この商品は
仕様・内容量
が
63
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内容量
1袋(5個)
仕様
コンタクト数:100●行数:2●ピッチ:0.4mm●タイプ:基板対基板、基板対FPC●取り付けタイプ:表面実装●ボディ向き:ストレート●端子方法:はんだ●定格電流:300mA●定格電圧:30 V ac/dc●シリーズ:DF40●コンタクト材質:銅合金●かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ; 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5~4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。
注文コード
47465417
品番
DF40C-100DS-0.4V(58)
8月23日より価格改定を予定しております。新価格(税抜)は1,998円となります。
参考基準価格(税別)
オープン
販売価格(税込)
¥1,978
販売価格(税別)
¥
1,798
バスケットに入れる
仕様
コンタクト数:100●行数:2●ピッチ:0.4mm●タイプ:基板対基板、基板対FPC●取り付けタイプ:表面実装●ボディ向き:ストレート●端子方法:はんだ●定格電流:300mA●定格電圧:30 V ac/dc●シリーズ:DF40●コンタクト材質:銅合金●かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ; 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5~4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。
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2022-03-30
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