TIMTRONICS製 熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。 Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った熱伝導性・導電性のグリスです。最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。
