Molex Micro-Fit + コネクタは、3.00 mm ピッチで高定格電流 12.5 A の電線対基板システムで、柔軟性と効率的なアセンブリを実現する優れた設計オプションを備えています。ルータ、機器、充電ステーションで使用されています。インターフェイスの両側にあるコンタクトは完全に絶縁されています 誤かん合を防止 標準の Micro-Fit 3.0 とは異なります TPA 設
Molex Micro-Fit + コネクタは、3.00 mm ピッチで高定格電流 12.5 A の電線対基板システムで、柔軟性と効率的なアセンブリを実現する優れた設計オプションを備えています。ルータ、機器、充電ステーションで使用されています。インターフェイスの両側にあるコンタクトは完全に絶縁されています 誤かん合を防止 標準の Micro-Fit 3.0 とは異なります TPA 設計の強化 V-0/ グローワイヤコンビネーション樹脂 リフローオプションを用意 かん合力を 40 % 低減 基板フットプリントの削減 完全に極性化されたハウジング。
