このコンデンサは金めっき電極を備え、特に金スズ( AuSn )はんだを使用してワイヤを接合するように設計されています。特にワイヤの接合と金スズ( AuSn )はんだの使用に適しています このデバイスは、金めっきの外部電極により、金スズ( AuSn )はんだのワイヤ結合又は使用に適しています 光通信関連機器、IC などのパッケージへの取り付けに最適です
このコンデンサは金めっき電極を備え、特に金スズ( AuSn )はんだを使用してワイヤを接合するように設計されています。特にワイヤの接合と金スズ( AuSn )はんだの使用に適しています このデバイスは、金めっきの外部電極により、金スズ( AuSn )はんだのワイヤ結合又は使用に適しています 光通信関連機器、IC などのパッケージへの取り付けに最適です 配線をなくすことでノイズを低減し、パッケージに内蔵コンデンサ( TO-CAN、IC など)を使用してワイヤボンディングを実装することで高効率を実現できます セットの小型化に最適 Murata は、0603 ( 0201 )及び 1005 ( 0402 )のよう 用途 GaAsIC などのさまざまなデバイス関連( IC パッケージに実装)。
