DSシリーズ - ラッチ この基板実装高感度ミニチュアリレーは、すべて高さ(9.8 mm)と幅(9.9 mm)が共通なので、基板に容易に実装できます。厳しい環境での用途に最適で、高性能な有極磁気回路により高い耐衝撃性と耐振性を達成します。 ブレークスルーの高さ: 9.8 mm 厳しい環境での使用に対応 自動はんだ付けシステムや自動洗浄システムと併用可能 金クラッドのツインコンタクトで高い信頼性を確保 感度: 公称動作電力200 mW 有極磁気回路で耐衝撃性及び耐振動性を実現 DIL端子アレイで