カット基板 銅張積層板 片面 ガラスエポキシ 100×150×0.4mm

銅箔面に直接レタリングテープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。