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セラミックコンデンサ C3シリーズ(X7R， Z5U 50V). 絶縁保護コーティングを施したラジアル セラミック コンデンサ バイパス回路、デカップリング回路、フィルタリング回路、サンプル/ホールド回路、タイミング回路に最適

C315/C320/C322/C330シリーズ. Z5U誘電体 均一なコーティング

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ). Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。. 無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠 温度安定性のある誘電体 非極性 つや消しのスズめっき端子

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、25 V dc で動作し、静電容量許容差 ± 20 % で 390 uF の静電容量範囲を備えています。最大動作温度は 125 ℃、リップル電流は 2.5、325 mA です。寸法は 8 x 12.2mm です。静電容量 390 uF 定格電圧： DC 25 V dc 許容差20 % 直径: 8 mm 長さ： 12.2 mm リプル電流： 2325 mA

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは 80 V dc で動作し、静電容量許容差 ± 20 % で 47 uF の静電容量範囲を備えています寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 47 uF 電圧定格： 80 V リプル電流： 1、800 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、50 V dc で動作し、静電容量許容差が ± 20 % の 120 uF の静電容量範囲を備えています寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 120 uF 定格電圧 50 V リップル電流： 2、150 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、50 V dc で動作し、静電容量許容差が ± 20 % の 120 uF の静電容量範囲を備えています寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 120 uF 定格電圧 50 V リップル電流： 2、150 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 特長： 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： 10 、 20 定格電圧： 2.5 50 dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

KEMET SSRH24NV / NH コイルは、さまざまな特性を備えたコモンモードチョークです。このギアタイプコイルは、メーカー独自の高透磁率フェライト S18H コアを使用して設計されており、さまざまなノイズカウンタの測定フィールドで役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、大きなインダクタンスが必要とされる要件の厳しいコンパクトな用途に最適です。独

KEMET SSRH24NV / NH コイルは、さまざまな特性を備えたコモンモードチョークです。このギアタイプコイルは、メーカー独自の高透磁率フェライト S18H コアを使用して設計されており、さまざまなノイズカウンタの測定フィールドで役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、大きなインダクタンスが必要とされる要件の厳しいコンパクトな用途に最適です。独

KEMET SSRH24NV / NH コイルは、さまざまな特性を備えたコモンモードチョークです。これらのギアタイプコイルは、メーカー独自の高透磁率フェライト S18H コアを使用して設計されており、さまざまなノイズカウンタ測定分野で役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、大きなインダクタンスが必要とされる要件の厳しいコンパクトな用途に最適です。独自の

KEMET SSRH24NV / NH コイルは、さまざまな特性を備えたコモンモードチョークです。このギアタイプコイルは、独自の高透磁率フェライト S18H コアを使用して設計されており、さまざまなノイズ対策分野に役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、大きなインダクタンスが必要とされる要件の厳しいコンパクトな用途に最適です。独自の S18H フェライト

KEMETSSRH24NV/NHコイルは、さまざまな特性を備えたコモンモードチョークです。このギアタイプコイルは、独自の高透磁率フェライトS18Hコアを使用して設計されており、さまざまなノイズ対策分野に役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、大きなインダクタンスが必要とされる要件の厳しいコンパクトな用途に最適です。独自のS18Hフェライト材高透磁率分割ボビンにより、幅広い周波数範囲で高インピーダンスを実現します拡張電流範囲：最大5A小型軽量動作温度範囲：-25→+120℃難燃性ベース及びボビン用途オーディオビジュアル機器OA機器デジタル家電製品電源

KEMET SH コイルは、さまざまな特性を持つコモンモードチョークです。これらのスルーホールトロイダルコイルは、DC 電源ライン回路のノイズ対策に適しています。ニッケル亜鉛 (Ni-Zn) フェライトコア 動作温度範囲 :-25 ℃ ～ +80 ℃ (SH-132 および SH-432:-25 ℃ ～ +60 ℃ を除く ) 用途 Visual Equipment ( AV 機器) OA機器 デジタル家電 家庭用電気

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 25 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 16 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が50VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

KEMET PHBC コイルは、さまざまな特性を有するノーマルモードチョークです。このコイルは、Fe-Ni ダストコアを使用した設計で、DC / DC コンバータや通常のノイズ対策など、さまざまな分野で役立ちます。FE-Ni コア材質 大電流用途に最適です 低コア損失 飽和磁束密度が高い 優れた DC スーパーポジション特性 広範なサイズと仕様 動作温度範囲： -40 →

電圧範囲が 16 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が