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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：160nF●電圧：160V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-15
1個
￥839
税込￥923
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：160nF●電圧：160V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-41
1セット(300個)
￥149,800
税込￥164,780
7日以内出荷
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