カテゴリ
- 制御機器(5)
絞り込み
ブランド
- KEMET
- MICROCHIP(25)
- RS PRO(12)
- STMicro(9)
- nexperia(7)
- エスコ(4)
- Panasonic(パナソニック)(4)
- SEMTECH(4)
- SMC(2)
- ヘラマンタイトン(旧:タイトン)(2)
- LITTELFUSE(2)
- DiodesZetex(2)
- onsemi(2)
- TGK(東京硝子器械)(1)
- DESCO(1)
- INFINEON(1)
- マーストーケンソリューション(1)
エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(2)
「esd200」の検索結果

積層セラミックコンデンサ MLCC 100nF 50V dc 0603 1608M 1袋 50個入
KEMET¥799税込¥8791袋(50個)7日以内出荷KEMET ESD 0603 X7R誘電体コンデンサ。KEMET ESD X7R車載グレードのコンデンサは、静電放電(ESD)によってコンデンサや回路が損傷する可能性のある多様な用途に適しています。これらのコンデンサは、人体モデル(HBM) AEC Q200-002のESD認定を取得しています。これらの積層セラミックコンデンサは温度安定性があり、最大動作温度は125℃です。静電容量の範囲仕様●静電容量:100nF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:0603 (1608M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:1.6 x 0.8 x 0.8mm●長さ:1.6mm●奥行き:0.8mm●高さ:0.8mm●シリーズ:ESD Rated●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6968-92
積層セラミックコンデンサ MLCC 100nF 200V dc 0603 1608M 1セット 4000個入
KEMET¥24,980税込¥27,4781セット(4000個)7日以内出荷KEMET ESD 0603 X7R誘電体コンデンサ。KEMET ESD X7R車載グレードのコンデンサは、静電放電(ESD)によってコンデンサや回路が損傷する可能性のある多様な用途に適しています。これらのコンデンサは、人体モデル(HBM) AEC Q200-002のESD認定を取得しています。これらの積層セラミックコンデンサは温度安定性があり、最大動作温度は125℃です。静電容量の範囲仕様●入数:1リール(4000個入り)●静電容量:100nF●電圧:200V dc●パッケージ/ケース:0603 (1608M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:1.6 x 0.8 x 0.8mm●長さ:1.6mm●奥行き:0.8mm●高さ:0.8mm●シリーズ:ESD Rated●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-7205-02
積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 50V dc 1210 3225M 1セット 1000個入
KEMET¥109,800税込¥120,7801セット(1000個)7日以内出荷KEMETのX7R誘電体の浮遊電極(FE-CAP)積層セラミックコンデンサは、カスケード式内部電極設計を使用し、複数のコンデンサを単一のモノリシック構造内に直列に構成しています。このユニークな構成により、標準的なコンデンサ設計に比べて電圧及びESD性能が強化され、物理的な損傷(割れ)が発生しても、フェイルオープンになります。200 MHz / 330 DMIPS、MIP仕様●入数:1リール(1000個入り)●静電容量:10μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1210 (3225M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 2.5 x 2.5mm●長さ:3.2mm●奥行き:2.5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-7162-60
KEMET 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 10V dc 1210 (3225M) C1210C107M8PACTU
KEMET¥91,980税込¥101,1781セット(1000個)7日以内出荷KEMETのX7R誘電体の浮遊電極(FE-CAP)積層セラミックコンデンサは、カスケード式内部電極設計を使用し、複数のコンデンサを単一のモノリシック構造内に直列に構成しています。このユニークな構成により、標準的なコンデンサ設計に比べて電圧及びESD性能が強化され、物理的な損傷(割れ)が発生しても、フェイルオープンになります。200 MHz / 330 DMIPS、MIPS32 microAptivコア ライブアップデート対応のデュアルパネルフラッシュ 12ビット18 MSPS、45チャンネルADCモジュール 組み込みOSの実行を最適化するメモリ管理ユニット 最大35 %のコード圧縮を実現するmicroMIPSモード CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI、アナログコンパレータ オーディオ処理及び再生用のSPI/I2Sインターフェイス Hi-Speed USBデバイス / ホスト / OTG 10 / 100 MbpsイーサネットMAC (MII及びRMIIインターフェイス搭載) 高度なメモリ保護 2 MBフラッシュメモリ(追加の160 KBブートフラッシュ) 640 KB SRAMメモリ仕様静電容量 = 100μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 1210 (3225M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C動作温度 Max = +85℃定格電圧(V)10dc静電容量100μFRoHS指令(10物質対応)対応








